应用：
半导体晶圆及外延层的结晶缺陷检测与定量评估（转位、滑移线、错配位错等）。
覆盖从研发、试产、小批量到量产阶段的无损缺陷成像与质量管理。
支持多种材料：Si、SiC、GaN、InP、GaAs、AlN、Ga₂O₃、蓝宝石等。
半导体晶圆及外延层的结晶缺陷检测与定量评估（转位、滑移线、错配位错等）。
覆盖从研发、试产、小批量到量产阶段的无损缺陷成像与质量管理。
支持多种材料：Si、SiC、GaN、InP、GaAs、AlN、Ga₂O₃、蓝宝石等。
SiC 电力器件的 TSD、BPD、MP 定量化（符合 SEMI M91/M93 标准）。
GaN/AlN 的 RF、光电、功率器件质量管控。
InP/GaAs 的 VCSEL 与光子器件缺陷映射。
Si/SiGe 超晶格用于 3D-DRAM、专业逻辑结构缺陷检测。
高分辨率 X 射线拓扑成像（XRT），实现晶圆全尺寸（大 300mm）的非破坏性缺陷成像。
透射法与反射法双模式测量。
三维剖面拓扑成像，获取深度方向缺陷分布。
自动晶圆搬送（支持手动/自动），适配 75–300 mm 晶圆。
SEMI 标准支持：缺陷分类、定量化、M91/M93 报告、KLARF 数据输出。
与生产系统无缝集成（支持 SECS/GEM、GEM300 协议）。
非破坏、低污染风险，支持研发到量产全流程。
高亮度 X 射线源（MicroMax-007 双波长）+ 多层膜镜面光学系，保证成像分辨率与对比度。
多种高分辨率检测器可选：XTOP（5.4 µm）、HR-XTOP（2.4 µm）、HyPix-3000HE（高速 100 µm）。
自动化与智能化：缺陷分析软件 XRT Toolbox、自动校准、自动化光学切换与对准。
兼容 ISO Class 6 洁净室，支持 AMHS 系统，适合量产环境。
全面支持 SEMI 安全与环境标准（S2、S8）。
半导体制造（存储器、逻辑芯片、功率器件、光电子器件）。
第三代半导体材料（SiC、GaN、Ga₂O₃ 等）的结晶质量管理。
光电子与光通信（VCSEL、光子学器件）。
专业封装与新材料研发。
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