Park为众多应用提供自动格式的原子力显微镜量测,为纳米级的样品提供高级测量和分析。具有粗糙度、高度和深度测量,缺陷检查,电气和磁故障分析,热性能表征和纳米力学性能成像等能力。
为半导体生产工艺监控和研究型实验室提供精确的形貌测量解决方案
对样品和基片进行高精度表面粗糙度测量
样品侧壁三维结构精确测量。
缺陷检查成像和分析。
高分辨率电子扫描模式。
低噪声Z探测器可精确测量AFM表面形貌
业界较领先的低噪声Z检测器测量样品表面形貌
没有过沿过冲和压电蠕变误差的真正样品表面形貌
即便是高速扫描也可以保持精确的表面高度
行业较领先的前向和后向扫描间隙横向飘移小于0.15%
用真正的非接触模式节省成本
在一般用途和缺陷成像中,具有普通扫描模式10倍或更长的针尖使用寿命
减少超细针尖的尖端磨损
真实的再现样品微观三维形貌,减少样品在扫描过程中的损坏或变形
平板扫描器
完整的呈现样品自身的表面形貌、粗糙度
自动多点样品扫描、快速扫描
配置主动防震台、隔音罩
软件:SmartScan,专用系统控制盒数据采集软件,AFM数据分析软件
样品大小范围:从2英寸到12英寸的样品
半导体检测:GaAs、InP、SiC、GaN、DRAM、MEMS等
生命科学、医学、电学
材料、化学科学
失效分析
硬盘介质检测
核聚变研究
量子计算