产品描述：
Classone是致力于单片电镀设备的世界知名设备提供商， 产品涵盖2”~ 8”主流电镀工艺，广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业，以及MEMS和Si基半导体产业。
Classone是致力于单片电镀设备的世界知名设备提供商， 产品涵盖2”~ 8”主流电镀工艺，广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业，以及MEMS和Si基半导体产业。
配置：2”~8” 手动2腔 / 全自动4腔(片盒对片盒) / 全自动8腔(片盒对片盒)
领域 :三五族(GaAs / SiC)，GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等
制程 : 单片金属电镀包含，Au，Cu，Ni，Sn，Ag, In，SnAg等金属
Classone公司有多年研发及制造单片电镀设备的技术经验，团队的主要技术人员来自某12寸单片电镀设备的厂家。
Classone设备具有高稳定性与高可靠度
Classone有的软硬件设计及完善QC系统
Classone设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动4腔或者8腔(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
Classone单片电镀设备在化合物半导体行业内高占有率：目前世界范围内装机数量超过100台
Classone电镀设备主要技术优势：
单片的face-down电镀方式
接触样片的电极和密封环的分体设计，防止密封环释放的时候黏连样片造成碎片
流场通过diffuser的过滤，确保接触样片的区域佳的电镀液浓度均匀性
Au电镀利用独特的硬件设计，防止电镀头旋转造成的电镀图形表面斜面的缺陷；
Cu电镀，电镀液和添加剂的单向通道设计，防止设备的阳极烧添加剂，节省添加剂成本超过90%；
对高深宽比的图形侧壁电镀均匀性极佳。
三五族化合物半导体(GaAs / SiC，GaN功率及射频器件)
MEMS微机电
滤波器器件
石英基底的光通讯器件
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Au材料孔的侧壁及底面电镀
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Cu材料孔的填充
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SnAg/Cu的多层电镀
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