产品简介：
适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。
FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。
同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。
◆ 标准夹具适用于从2英寸到12英寸的样品；
◆ 可用于不透明及透明的材料的厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测
◆ 该设备选配的IR红外探头可以穿透Si/GaAs等材料，检测某一层Si/GaAs的厚度
◆ 可用于：Si/GaAs等基片的来料检测；外延EPI的监控；背面减薄制程的监控
◆ 设备配置涵盖了手动Microprof200/300和自动传输模式Microprof200/300 MHU
◆ 该设备具有mapping功能,可以多点测试后提供样片测试的mapping图。
◆ 该设备内部内建有样片厚度的标准片，校准设备方便，准确，快捷。
◆ 化合物半导体：GaAs，InP, SiC，GaN
◆ 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS
◆ 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线
◆ 光通讯：石英材料类
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