设备介绍：
Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer，及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备
Plasma-Therm HDRF设备是致力于干法低温去胶去Polymer，及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备知名设备提供商， 产品涵盖2”~ 8”主流的干法低温去胶去Polymer，及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑工艺， 在MEMS和功率器件产业有广泛的应用。
Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer，及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备
Plasma-Therm HDRF设备是致力于干法低温去胶去Polymer，及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备知名设备提供商， 产品涵盖2”~ 8”主流的干法低温去胶去Polymer，及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑工艺， 在MEMS和功率器件产业有广泛的应用。
◆配置：2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒)
◆领域 : MEMS和功率器件产业
◆应用 : 低温去胶 / 去侧壁Polymer / 深孔侧壁平滑
◆ Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造去胶相关设备的历史
◆ Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度
◆ Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统
◆ Plasma-Therm设备配置灵活，包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
◆ Plasma-Therm设备在化合物半导体行业内高占有率：目前世界范围内装机数量超过2000台
◆ Plasma-Therm HDRF设备技术特性：
可实现低温去胶工艺，工艺温度可以 < 100度，对于温度敏感的器件（比如某些 Piezo MEMS器件）去胶有独到的优势。
去胶和去Polymer只需一道工艺可以，不需要后续再加Wet的湿法去胶工艺，简化工艺流程。
去胶的速率可调，去胶温度可控。
DRIE工艺后的侧壁平滑功能，对于深刻蚀工艺有很好的改善功能。
◆Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商
◆ MEMS微机电
◆ 功率半导体
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